ZC-KYJVP\0.6/1KV\8*1.5适用于额定电压U0/U 450/750V 及以下控制、监视回路及保护线路的连接线，主要用于防电磁波干扰、需要有的场所。

ZC-KYJVP\0.6/1KV\8*1.5使用特性：

电缆导体的长期允许工作温度为70℃，耐高温型电缆可达200度。

ZC-KYJVP\0.6/1KV\8*1.5电缆的敷设安装允许弯曲半径：

1、无铠装层的电缆，应不小于电缆外径的6倍。

2、有铠装或铜带结构的电缆，应不小于电缆外径的12倍。

3、有层结构的软电缆，应不小于电缆外径6倍。

K——代表控制；个V——代表绝缘代号，指聚氯（PVC）绝缘；第二个V——代表的是电缆的内护层代号，指聚氯护套；P——代表。括号外的字的个字母就是拼音代码，如 K 就是“控”字”、“空”字的个字母。而1、2应该是用途

ZC-KYJVP\0.6/1KV\8*1.5
层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：***因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。